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在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用,对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很重要的实际意义。
应用范围
目前,热分析的应用涉及到矿物质、无机物质、金属、陶瓷、电子材料、聚合物、有机物质、医药学、食品和生物有机等多个领域。
高分子材料方面:
玻璃化转变温度(Tg)
相变(Phase transition)-熔点、结晶等
尺寸稳定性(Morphology)-热膨胀系数、软化点等
应力与应变(Stress & Strain)
模量(Modulus)
印刷线路板行业:
标准IPC-TM-650
测试项目:玻璃化转变温度、线膨胀系数、热裂解温度、爆板时间T260和T288