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连接器与线束检测

机械性能测试• 微动腐蚀 • 滚筒跌落 • 压接切面检查 • 线缆耐磨 • 插拔循环 • 金属箍保持力(高压连接器) • 线缆剥离力 &n..

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机械性能测试

• 微动腐蚀    • 滚筒跌落    • 压接切面检查    • 线缆耐磨    • 插拔循环    • 金属箍保持力(高压连接器)    • 线缆剥离力    • 线缆标志耐久性    • 连接器对插到位声响    • 振动/机械冲击/三综合    • 线缆低温卷绕    • 端子与电线的压接强度    • 自由跌落    • 连接器插拔寿命    • 线缆冲击    • 绝缘层压接弯折试验    


环境应力试验

• 高温    • 连续盐雾/交变盐雾    • 长期短期热老化    • 可焊性    • 低温    • 混合流动气体    • 气密性    • 耐焊接热    • 恒定湿热    • 氨水熏蒸    • 紫外老化    • 锡须生长    • 湿热循环    • 耐化学溶液    • 氙灯老化    • 回流敏感度    • 冷热冲击    • IP全套    • 臭氧老化    • 耐液体    • 快速温变    • 线缆耐臭氧    • 霉菌腐蚀    • 水影响试验    • 冷凝    • 线缆耐热水    • 高压蒸煮HAST    • 气密性试验    


零部件级别VOC测试

• 袋式法VOC    • 箱式法VOC    


材料级别VOC测试

• 气味测试    • 雾化测试   • 甲醛测试    • 总碳测试   • 管式法测试    • 微舱测试    


有毒物质检查—ELV

在所有的汽车部件和材料中对有害物质的含量及使用进行限制
• 在车辆的设计过程减少有害物质的使用
• 2003年7月1日后,投放市场的车辆中确保不含Hg、Cd、Pb、Cr(VI),组分(豁免条例中规定的除外)在所有部件和材料中禁用组分的限量

• 镉 (Cd)≤100ppm(0.01%)    • 铅 (Pb)≤1000ppm(0.1%)    • PBB多溴联苯≤1000ppm(0.1%)    • 汞 (Hg)≤1000ppm(0.1%)    • 六价铬 (CrVI)≤1000ppm(0.1%)    • PBDE多溴联苯醚≤1000ppm(0.1%)


电磁兼容EMC

电磁干扰(EMI)

• 电源线时域传导骚扰    • 辐射骚扰-天线接收法    • 电源线频域传导骚扰    • 辐射骚扰-TEM小室法    • 信号线频域传导骚扰    


电磁干扰度(EMS)

• 电源线脉冲抗扰度    • 辐射抗扰度-天线照射法    • 信号线脉冲抗扰度    • 辐射抗扰度-TEM小室法    • RF能量直接注入    • 辐射抗扰度-带状线法    • 大电流注入    • 辐射抗扰度-磁场环照射法    • 电源线音频耦合抗扰度    • 静电放电试验    


清洁度测试

清洁度是指零件、总成和整机特定部位被杂质污染的程度。用规定的方法从规定的特征部位采集到的杂质微粒的质量、大小和数量来表示。“规定部位”是指危及产品可靠性的特征部位。“杂质”包括产品设计、制造、运输、使用和维修过程中,本身残留的、外界混入的和系统生成的全部杂质。

参考标准

• ISO 16232 道路车辆--流体回路零部件的清洁    • PV 3370 自动传动和外围组件 外来污染物的测试    • VDA 19 工艺清洁度的检验–汽车功能零部件的颗粒污染物    • ISO 4406 液压传动 油液 固体颗粒污染等级代号法    


电线束与连接器金属材料分析

• 断口分析    • 金相分析    • 力学性能分析    • 腐蚀分析    • 焊接检验    • 镀层分析    • 显微分析    • 无损探伤分析    • 机械性能    • 成分分析    • 热学性能    • 塑料电学性能    • 燃烧性能    


电线束与连接器非金属材料分析

• 机械性能    • 成分分析    • 热学性能    • 塑料电学性能    • 燃烧性能    


完善的失效分析技术手段

失效分析是对已失效的产品进行的一种事后分析工作,通过使用各种测试分析技术和分析程序确认产品的失效现象,分辨其失效模式或机理,确定其最终原因,提出改进设计和制造工艺的建议,来消除失效并防止失效的再次发生,提高电子连接器可靠性,它是产品可靠性工程的一个重要组成部分。

• 开封、制样 Decapsulation Sampling    • 显微傅利叶红外分析 FTIR    • 金相切片 Cross section    • 俄歇电子成份分析 AES    • 染色分析 Dye and pry    • 光辐射电子显微镜 EMMI    • 电镜与能谱分析 SEM and EDS    • 声学扫描 SAM    • 有限元分析 FEA    • X-射线透射 X-Ray    • 透视电子显微镜 TEM    • 红外热像 Infrared Thermography    • 显微拉曼光谱分析 Micro Raman Spectroscopy    • X射线衍射 XRD    • X射线荧光光谱分析 XRF    


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