电子行业无损检测（工业CT）

内部结构观测

• CT技术可还原产品内部详细情况，扫描完成之后经过数据处理，可以得到完整的立体的数据，从而更加容易得看到缺陷和失效情况

电子装配检测

• 对手机、PCB板等电子产品整体装配检测，通过CT扫描得到的数据与实物高度吻合，可清楚观察电子元件之间的装配情况，并对组件进行平行、同轴、垂直度等测量

失效分析

• 通过CT数据分析软件，可对产品进行局部提取，针对失效处进行壁厚分析，获得样件各个位置壁厚信息，支持通过预先设定合格产品壁厚范围，对产品进行对比筛查

• 对不同厚度位置，支持采用连续或梯度颜色渐变进行标识

CAD设计与实物（CT）对比

• 软件支持导入CAD数据，通过与CT扫描获得的模型进行对比，对实际产品进行合格与否判定，并对支持针对磨具校正，提供有效数据

尺寸测量

• 支持所有三维几何形状拟合及测量

• 支持对几何体内、几何体间进行尺寸测量

• 支持无损状态下获得未知样品的内部结构数据，用于逆向工程制造

二维快速检测

• X-ray设备可满足电子零件的微纳米检测需求，在预生产前期及时发现不合格的零件，二维结果形成检测报告作为客观参考，以此改进生产工艺

• 在产品召回后期，对于结构复杂的零件，X射线可以进行筛选排查，把不合格的产品剔除，尽可能做到挽回损失